1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷，材料工程、陶瓷材料、焊接技術(shù)、微電子封裝等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.2年以上陶瓷封裝 / 陶瓷 - 金屬釬焊工藝工程師實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。
3.熟悉真空釬焊、保護(hù)氣氛釬焊，懂陶瓷金屬化（mo-mn）、電鍍、封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)先。
4.了解氣密性檢測(cè)、剪切強(qiáng)度、金相分析、可靠性試驗(yàn)等評(píng)價(jià)方法。
5.能看懂產(chǎn)品圖紙、封裝結(jié)構(gòu)，獨(dú)立完成工藝調(diào)試與問(wèn)題解決。
6.工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的執(zhí)行力與改善意識(shí)。
1.負(fù)責(zé)陶瓷與金屬封裝釬焊工藝開(kāi)發(fā)、參數(shù)優(yōu)化、批量穩(wěn)定生產(chǎn)。
根2.據(jù)陶瓷封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、氣密性要求，制定釬焊方案、釬料選型、工裝設(shè)計(jì)、氣氛 / 真空爐工藝。
3.主導(dǎo)陶瓷封裝釬焊過(guò)程：金屬化、鍍鎳 / 鍍銀、封蓋焊接、氣密性檢測(cè)等關(guān)鍵工序管控。
4.解決陶瓷封裝釬焊常見(jiàn)不良：漏氣、開(kāi)裂、分層、虛焊、氧化、變形、強(qiáng)度不足等問(wèn)題。
5.編制工藝文件、sop、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、fmea、控制計(jì)劃，確保工藝可復(fù)制、可追溯。
6.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入（npi）、樣品試制、可靠性試驗(yàn)（高低溫、熱沖擊、氣密性、剪切力等）跟進(jìn)。
7.優(yōu)化釬焊成本、提升良率與產(chǎn)能，配合品質(zhì)、生產(chǎn)完成異常分析與改善閉環(huán)。
8.維護(hù)真空釬焊爐、氣氛爐、檢測(cè)設(shè)備，規(guī)范操作與安全管理。
9.完成上級(jí)安排的其他陶瓷封裝相關(guān)技術(shù)工作。
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